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      崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

      聯系電話:18816818769  
      bga返修設備供應商-崴泰科技

      BROADCOM BGA高端服務器主控芯片返修,高良率的方法

        BROADCOM BGA高端服務器主控芯片返修是返修行業的難題,崴泰科技BGA返修臺VT-360L焊接返修良率100%。以下是BROADCOM BGA高端服務器主控芯片的參數及返修的時候對溫差的要求。

      BROADCOM BGA高端服務器主控芯片返修

        BROADCOM BGA高端服務器主控芯片尺寸:70*70mm,價格約RMB1.5萬元/顆。

        

      與不同BGA返修臺焊接溫差對比:

      BROADCOM BGA高端服務器主控芯片返修細節圖
        方法1、使用美國某知名品牌*J BGA返修臺對BROADCOM BGA高端服務器主控芯片進行返修,BGA中心與邊緣錫球溫差160℃,焊接BGA中心100%連錫。

        方法2、使用崴泰科技(vttech)BGA返修臺VT-360L現場測試,BROADCOM BGA BGA中心與邊緣錫球溫度小于7℃,CPK≥1.6,現場焊接返修良率100%。CPK優于客戶回流焊實測值??蛻粞邪l與工藝人員深感驚訝與佩服,并全程視頻攝像。

        總結:BROADCOM BGA主控芯片目前在一些高端服務器上開始廣泛應用,遇到返修難題,崴泰科技為您解決,如需了解更多關于BGA返修設備的功能特點,你可以直接聯系18816818769。

        本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.hapacks.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

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