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      崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

      聯系電話:18816818769  
      bga返修設備供應商-崴泰科技

      凹洞型POP除錫、植球和焊接的解決方案

      凹洞型pop除錫、植球和焊接

      凹洞型的POP除錫、植球和焊接流程是怎么解決的呢,這個方案需要分為三個步驟來走第一步是除錫,第二步是植球,第三步焊接。我們需要用到崴泰科技自動除錫機、自動植球機、BGA植球回焊爐超高清視頻顯微鏡。芯片制造行業無論在前期的研發,及后期的終端應用,都需要對BGA類芯片進行植球和焊接,植球主要應用于對芯片的驗證,而焊接則是BGA成本回收再利用,意義重大。

      本文主要根據BGA植球焊接普遍存在的問題,尤其是POP封裝形式,根據其植球焊接工藝流程進行分析,找出問題癥結所在,并針對性的給出自動化設備解決方案輕輕松松解決凹洞型POP返修問題。

      首先,使用崴泰BGA自動除錫機將BGA PAD點上的殘錫進行清除干凈,保證PAD的平整性和清潔,才能進行下一步植球動作。崴泰科技BGA自動除錫機采用的是非接觸式的除錫,對PAD零損害,且能夠有效的清除POP BGA凹洞內的殘錫,除錫率達到90%以上。傳統手動除錫機在除錫的過程中會出現以下幾個問題:

      1、無法有效清除POP BGA 凹坑內殘錫。

      自動除錫機清除POP BGA 凹坑內殘錫

      2、接觸式除錫,易損傷BGA PAD或產生溶解效應,會造成焊接可靠性風險。

      非接觸性自動除錫機

      3、手動除錫機在操作過程中PDA縮銅,操作不良會直接將PAD拉脫落,造成無法修復報廢。

      4、手動除錫機在除錫過程中對PAD的損傷,會使焊接后的IMC層潤濕不良,易產生裂縫傳統除錫機除錫后會出現裂縫。

      手動除錫機除錫后會出現裂縫

      通過以上除錫步驟對凹洞型POP除完錫后,接著運用崴泰自動植球機對清潔后的待植球BGA ,根據原錫球球徑、成份,選擇合適的錫球,再對PAD進行FLUX涂刷(或印刷錫膏)后進行植球作業。植球流程如下。

      BGA植球機植球流程圖

      在對BGA植球的過程中,需要注意兩個問題:

      5、針對錫球徑在0.25mm以下的BGA,由于肉眼很難看清,對BGA植球模組精準度要求高,人員手工操作植球非常困難,像這種情況采用崴泰自動植球機進行植球就能輕松解決這個難題。

      6、由于手工操作植球不易操控,會造成BGA錫球與焊盤之間產生偏移或GAP,在焊接后易產生少錫球、錫球連錫、假焊等不良現象,而崴泰自動植球機自動操作不會發生偏移和GAP,大大提升返修良率。

      手工操作植球

      通過以上對BGA除錫和植球兩個步驟后,緊接要對植球后的BGA錫球,用崴泰BGA植球爐以加熱的方式將其達到溶錫點后與BGA本體焊盤進行焊接。

      BGA除錫和植球

      崴泰BGA植球爐,無需氣源,輸入電源為AC:220V,熱輻射式加熱,錫球不會跑偏,快速高效,平均為2.5分鐘/Cycle,預裝N2界面,焊接質量保證,桌上型設計,方便放置安裝。

      選擇合適的焊接設備是提升良品率的基礎。市面上現在有以下三種焊接設備,而它們都存在著不同的焊接問題,從而導致返修良品率

      7、SMT回流焊熱風會將小BGA錫球吹偏移,且成本較高,耗電大(三相電),占空間(4.5米以上),需要氣源支持;

      8、加熱平臺與熱風槍由于沒有產生BGA焊錫回流溫度曲線的能力,易對BGA本體產生較強熱沖擊而造成BGA受損(包含晶元,引線,分層等)

      完成了BGA的除錫、植球和焊接后還需要進行檢驗,查看是否返修成功。這時就需要用到崴泰視頻顯微鏡了,主要針對1、除錫后焊盤檢驗。2、維修后外觀檢驗。3、其它高要求外觀檢驗。還有就是存儲圖片功能。

      通過以上步驟使用崴泰科技的PCBA返修設備自動除錫機,自動植球機,BGA植球爐和視頻顯微鏡就能夠輕松的對凹洞型POP進行返修,返修良率可高達90%以上。

      本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.hapacks.com撰寫,如需轉載,請注明出處,謝謝!

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