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      崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

      聯系電話:18816818769  
      bga返修設備供應商-崴泰科技

      高頻電子產品屏蔽蓋BGA返修,避免二次熔錫的方法

      屏蔽蓋(屏蔽罩)BGA被廣泛的運用到高頻電子產品主板中,相對于普通的BGA返修,屏蔽罩的BGA返修難度要大很多,如果使用普通的BGA返修臺返修的話,溫度控制不好,很可能會造成二次熔錫,造成返修失敗。那么接下來由崴泰科技為大家展示使用崴泰科技的BGA返修臺VT-360輕松返修屏蔽蓋BGA。

      某客戶生產的高頻板卡(如下圖片一),客戶在使用普通的BGA返修臺返修時遇到的難題是在移除和焊接屏蔽罩時,會導致屏蔽罩內的BGA二次熔錫,有潛在的品質隱患。所以客戶要求在移除和焊接屏蔽罩時,BGA錫球的溫度不能超過200℃。

      圖一:

      屏蔽蓋BGA返修

      針對以上客戶的要求,崴泰科技技術人員使用高精度的BGA返修臺VT-360來做實驗。BGA返修臺具有獨特的三部份發熱系統設計,能完美應對此類產品返修要求,見下圖二:

      屏蔽蓋BGA返修溫度設定

      在經過使用現板測試后,驗證了BGA返修臺VT-360能夠成功的返修了該公司提供的高頻電子產品屏蔽罩內BGA。

      想了解更多資料可點>>>BGA返修臺VT-360或者您有特殊的返修要求也可以直接聯系我們咨詢。

      本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.hapacks.com撰寫,如需轉載,請注明出處,謝謝!

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