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      崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

      聯系電話:18816818769  
      bga返修設備供應商-崴泰科技

      【崴泰科技】PCBA基板返修整體解決方案通過ECS精英電腦華南工廠評審

        崴泰科技PCBA返修整體解決方案通過ECS精英電腦集團華南工廠評審,并獲得批量訂單。崴泰科技為精英科技提供了PCBA返修整體的解決方案,那么我司的PCBA返修設備到底有什么優勢呢,通過以下PCBA基板返修設備的產品簡介可以了解到大概的產品概況,如需了解更多關于PCBA基板返修的范圍和參數可以點擊前往了解>>>PCBA基板返修臺。

        崴泰科技PCBA基板返修設備是集器件拆焊、除錫于一體的VT-610系列全自動除錫機,針對PCBA基板上的PAD和PTH通孔殘留焊料進行非接觸式清除,適用于PCBA基板上任意BGA、CHIP、QFN、屏蔽框等器件PAD和PTH通孔。

        相比于傳統的PCBA返修設備,崴泰科技PCBA基板具有領先的地位,其具有全自動“一鍵式”完成元件移除和PAD除錫。非接觸式除錫,基板PAD零損傷。高精度、高柔性、適用任意PCBA基板,還可以有半自動/全自動兩種作業模式,隨意選用。獨特的加熱系統適用任意的PCBA

        崴泰科技PCBA基板自動除錫機在生產研發過程中不單是產品技術遙遙領先,對于用戶的使用安全和體驗也是充分考慮的,所以ECS精英電腦集團在眾多的競爭對手中選擇了我司產品,在此感謝ECS精英電腦集團對我司的支持,我司將會研制出更高品質的產品回饋各位客戶。

        本文由崴泰科技撰寫,轉載請注明出處:http;//www.hapacks.com

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