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  • 崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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    bga返修設備供應商-崴泰科技

    影響BGA返修良率的三大關鍵因素

      我們都知道在BGA芯片返修過程中,影響BGA返修成功率的主要原因可分為三種,貼裝的精度、精準的溫度控制、防止PCB變形,當然還有其他影響因素,不過這三個因素較難把握所以列出來共同解決,下面便是影響BGA返修成功率的主要原因。

     影響BGA返修良率的三大關鍵因素

      一.BGA返修時保證貼裝精度

      焊接bga元器件需要保證一定的貼裝精度,不然會造成空焊,錫球在焊接加熱時,有一定的自對中效應,允許有輕微的偏差,在貼裝時,將期間的殼體中心與絲印外框中心近似重合,即可視為貼裝位置正確。在不使用光學級bga返修臺的情況下,也可根據移動bga時的手感判斷是否接觸(這點的話比較主觀,每個人的感覺不一定相同)。光學級BGA返修臺可以直接看清bga元器件與焊盤是否對齊,并自動焊接。目前國內的bga返修臺基本采用的是上下部熱風,底部紅外預熱的方式,所以還需要使用合理設計的風嘴,防止加熱時熱風將bga移動。

      二.控制所需BGA返修溫度和時間

      合理、高質量的返修需要與其相適應的返修溫度曲線,把握好溫度和時間,要在bga所能承受的范圍內,標準情況下,有鉛小于260℃,無鉛小于280℃。如果溫度控制不夠精準,溫度波動幅度大,那么就容易損壞bga元器件。同時加熱時間不宜過長,返修次數不宜過多,在高溫情況下會造成bga的氧化,時間長了會縮短bga的壽命。

      三.足夠的預熱,預防板變形

      在焊接或者拆卸bga元器件的時候,因為只單獨加熱相應的BGA元器件,所以很容易造成bga與周圍的溫差過大,板子就容易變形、損壞,因此返修bga時需要固定好板子和bga所在部位,一般bga返修臺返修時會使用下部風嘴頂住PCB板,且下部有風可以起到一定的支撐作用,如果使用風槍拆焊的話,那么就需要固定好板子,防止加熱時發生變形直接導致PCB損壞,同時還需要對PCB板整體進行一個預熱,以降低溫差為目的,能有效防止變形

      我們在BGA返修過程中只要把以上三點關鍵的因素撐握后,BGA返修良率不會太低,當然我們也要保證使用的BGA返修臺是能夠符合返修的要求,這里推薦崴泰科技全自動BGA返修臺VT-360,詳詢價格可聯系網站客服咨詢。

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