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    BGA封裝的十大優點詳解

      我們都知道現在最主流的封裝方式就是BGA封裝,但是BGA封裝也有其優點的,我在上一篇文章中有提到過BGA封裝優缺點有興趣的朋友可以移步去看下,那么今天我們就來只聊BGA封裝的十大優點,具體請往下看。

      1、BGA封裝除了芯片本身,一些互聯線,很薄的基片,以及塑封蓋,其他什么也沒有了,裸露在外部的元件很少。沒有很大的引腳,沒有引出框。整個芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米,這是BGA封裝的最大優點之一。

     BGA封裝優點介紹

      2、BGA封裝的引腳在底部看起來很酷排列整齊,這種方式有個非常大的優點是利于BGA芯片的返修,因為根據其對齊方式很容找到損壞位置來進行拆除。

      3、信號從芯片出發,經過連接線矩陣,然后到你的PCB,再通過電源/地引腳返回芯片構成一個總的環路。外圍東西少,尺寸小意味著整個環路小。在想等引腳數目的條件下,BGA封裝環路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的環路意味著小的輻射噪聲,管腳之間的串擾也變小。

      4、BGA封裝還可以高效的設計出電源和地引腳的分布情況,因為地彈效應的存在也使得電源和地引腳數量不斷的減少。

      BGA封裝優點封裝牢靠

      5、BGA封裝很牢靠,同20mil間距的QFP相比,BGA沒有可以彎曲和折斷的引腳。它像磚頭一樣牢靠,一般如果要拆除BGA封裝的話必需使用BGA返修臺高溫進行拆除才能夠完成。

      6、BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間,I/O口的引線放在外圍。這僅僅是一種方法,可以用來在BGA基片上預先布線,避免I/O口走線混亂。

      7、高級BGA封裝,可以把所有的引腳都正好放置在芯片下面,不會超過芯片的封裝,這對微型化很好。

      8、BGA封裝還有一個比較大的優勢是焊盤相對來于大一些,在操作返修的時候易于操作。相比于倒晶封裝方式要大很多,倒晶封裝技術需要焊盤直接放置在硅片上,焊盤需要更小的尺寸,這可能會帶來一些問題和制造上的麻煩。倒晶封裝技術是一定程度上是不可見的神秘的,其實是名不符實??梢酝ㄟ^BGA的流程來解決掉這個問題。

      BGA封裝優點大焊盤

      9、不需要更高級的PCB工藝。它不像C4和直接倒晶封裝的方式那樣需要考慮芯片和PCB尺寸的匹配熱量傳播效率來防止硅片損壞。BGA封裝連接線矩陣有足夠的機制來保證硅片上熱量的壓力。沒有不匹配和困難。

      10、一個本身就很小的封裝,有很好的散熱屬性。硅片貼在上面的話,大多數熱量可以向下傳播到BGA的球陣列上如果硅片是貼在底面的話,那么硅片的背部是和封裝的頂部相連接,這是很合理的散熱方法。

      BGA封裝優點合理散熱

      通過以上詳細的介紹相信大家對于BGA封裝的優點也都了解了,如果您還有任何疑問或者是想要購買BGA封裝的芯片返修設備可以直接與網站客服聯系咨詢。

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