亚洲日本韩国欧美云霸高清

  • 崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

    聯系電話:18816818769  
    bga返修設備供應商-崴泰科技

    主板BGA返修焊接方法

      主板BGA返修焊接方法步驟比較復雜,必須要按照正確的操作流程來走,否則的話BGA返修焊接無法成功。那么主板BGA焊接的方法流程為BGA IC定位,接著是BGA拆除,清理焊盤,最后是BGA焊接。接下來由崴泰科技BGA返修臺廠家小編給大家具體介紹一下操作流程。
    主板BGA返修焊接方法
      一、主板BGA返修管腳的焊接方法

    由于主板BGA的管腳比較密集,一般無法直接從頂層引出,需要錯位打過孔引出到底層,除了最外層的管腳。但是如果要用熱風槍焊接,就應該全部打過孔到底層,并且注意排列整齊。

      二、BGA返修焊接過程中焊料的配置

    將焊料溶液涂在頂層焊盤上和焊盤的引出到孔上,然后載涂在底層的焊盤引出過孔上。配置溶液的松香一定要干凈,洗板水也一定要干凈。

      三、BGA芯片管腳需要對正才能夠焊接成功

    將主板BGA芯片對正管腳,這點最難,不過大體對正就可,至于管腳不要碰到相鄰管腳焊盤的引出過孔就可以。

      四、主板BGA返修松香熔點設置

    用熱風槍吹,但不是吹頂層(頂層芯片蓋住了沒法吹),而是吹底層的焊盤引出過孔,當然,你可能需要兩個東西將電路板架高架空,你的熱風槍(我用兩張本很高很厚的書架住電路板兩頭)要從下面吹這些焊盤的引出過孔,注意熱風槍不要加吹頭,以免加熱不均勻,最好直接用粗口吹,一般就能均勻加熱,因為BGA封裝的芯片面積不大。由于每個焊盤都有引出過孔,可以迅速的將熱量傳到頂層焊盤上,而頂層焊盤上又涂了焊料溶劑,BGA芯片上的管腳很容易熔化。10秒鐘左右,等松香的煙沒了就可以了。

      五、清洗BGA

    完成以上四步后,需要用干凈的洗板水洗掉松香的黒跡,到這里就完全完成了主板BGA返修焊接的工作了。

      如果沒經驗,或者做板量比較大,精度要求更大,建議購買一臺專業的BGA返修臺,不僅在做板速度,做板效率上有很大的提高,同時做板的成功率也會有很大的提高,經過數據統計,一般經過我們崴泰科技培訓指導后,使用BGA返修臺做板,成功率會達到99%以上。

      如果您還沒有BGA返修臺,那您可以考慮一下崴泰科技BGA返修臺,全自動返修BGA芯片,超高返修良率,許多世界級大公司的選擇。

    上一篇: 下一篇:
    展開
    亚洲日本韩国欧美云霸高清