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  • 崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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    bga返修設備供應商-崴泰科技

    密間距BGA芯片怎么拆除焊接?BGA返修臺焊接視頻教程

    密間距BGA芯片一般指的是相鄰兩個BGA之間間距不超過0.5mm,比較有代表性的是Chip0201/01005芯片。這種密間距返修的難度比較高,在返修過程中如果溫控不精準,很容易就會把周圍BGA燒壞。那么應該如何對密間距BGA芯片進行拆除和焊接呢,崴泰科技小編幫大家把步驟梳理出來,并提供BGA返修臺焊接視頻教程,供大家學習。

    密間距BGA芯片拆除焊接步驟

    首先我們需要準備一臺BGA返修臺和一片需要返修的密間距BGA芯片,攝子和助焊膏等工具。在這里小編給大家準備的是崴泰科技全自動BGA返修臺VT-360,因為使用VT-360進行拆除和焊接Chip01005這些芯片,可以快速完成,如果你對返修良率要求比較高的話建議你也使用全自動BGA返修臺VT-360來操作。

    接著我們需要把Chip01005固定在溫控區域內,VT-360采用的是能夠前后左右靈活移動,再配合元器件角度調整和區域加熱器的錄活移動的PCBA放置平臺,可以適用任何尺寸和形狀的PCBA放置。在密間距芯片夾住后我們還需要用手輕輕的動一下芯片,看一下是否夾穩,防止在加熱過程中芯片掉落損壞。

    BGA返修臺拆除焊接夾具

    確定芯片夾穩后,我們可以把BGA返修臺電源打開,調整適合拆除的溫度曲線,VT-360自帶七點一線Auto-Profile功能,可以快速自動生成理想的返修溫度曲線,機器能夠在開發曲線頁面調出生成的溫度曲線,并再次測試以完善溫度曲線,保證BGA返修臺拆除焊接過程溫度補償能夠達到要求。

    接著把底部微熱風加熱器升到正對BGA芯片位置,這時需要注意PCBA板底較高的元器件,不要與底部加熱噴嘴碰撞,以免損壞BGA芯片。調整好位置后,這些可以對芯片進行拆除焊接加熱,待過一段時間后,機器自動將需要拆除的BGA移除。緊接著在對中完成后,機器會把新的BGA重新貼裝焊接,到這里整個BGA返修臺焊接流程完成。

    以上就是密間距BGA芯片拆除焊接的流程,如果你到現在還是看不懂操作流程的話,那你可以看一下以下的BGA返修臺焊接視頻教程,里面有講到BGA返修臺拆除和焊接兩個部份,希望能夠幫助到大家。

    BGA返修臺焊接視頻教程


    以上為使用崴泰科技全自動BGA返修臺VT-360為例,給大家演示密間距BGA返修臺焊接視頻教程,當然如果你還沒有購買全自動BGA返修臺VT-360的話,那你可以先了解一下,如果能夠滿足你的返修要求,你可以咨詢網站客服了解更多關于BGA返修臺VT-360的報價和產品信息。

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