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    BGA返修臺與熱風槍焊接芯片對比哪個更可靠

    BGA返修臺與熱風槍焊接芯片對比哪個更可靠,BGA焊接從業人員都知道,在焊接BGA時溫度對返修良率起著決定性的作用,如果溫度控制不精準那么BGA焊接會出現空焊的問題,從這一個條件不難看出,BGA返修臺與熱風槍焊接對比更可靠,因為BGA返修臺具有三溫區能夠對焊接溫度進行精細的調整。下面小編詳細為大家論證bga返修臺與熱風槍焊接對比哪個更可靠。

    bga返修臺與熱風槍焊接對比

    BGA返修臺與熱風槍焊接對比優勢

    現在市面上的BGA返修臺一般都是使用的三溫區控制的,在返修芯片的時候,需要設置20段溫度曲線,加熱時間32-6分鐘,分別分為預熱區、升溫區、焊接區、冷卻區,這四個溫區溫度速率是不一樣的,有自己的一個溫度臨界點,而且溫度相差不能夠超過±2℃,熱風槍只能持續的噴出熱氣,是沒有辦法對它進行精細控溫的,所以BGA返修臺與熱風槍焊接更加可靠。

    下面是每個溫區的溫度參照表,大家在BGA返修臺或熱風槍焊接時可以對照著來調節溫度,以保證返修良率。

    1、預熱區溫度斜率控制在:70~160℃;155~185℃,時間控制在3.0℃/S;50~80S。

    2、升溫區溫度斜率控制在:180~220℃,時間控制在3.0℃/S。

    3、焊接區溫度斜率控制在:225~245℃,時間控制在40~70S。

    4、冷卻區溫度斜率時間控制在6.0℃/S。

    從以上溫度參照表來看芯片焊接成功是離不開各溫區的設置的,而BGA返修臺比熱風槍焊接的溫度設置功能更加完善,具備上下部熱風,底部紅外預熱三個溫區,通過三個溫區的不同組合調整溫度,焊接更可靠。

    BGA返修臺與熱風槍焊接對比具有上下部加熱風頭,通過熱風加熱,并使用風嘴對熱風進行控制。使熱量集中在BGA上,防止損傷周圍元器件。并且通過上下熱風的對流作用,可以有效降低板子變形的幾率。其實這部分就相當于熱風槍再加個風嘴,單獨的熱風槍是達不到這種效果的。

    BGA返修臺底部預熱板起預熱作用,去除PCB和BGA內部的潮氣,并且能有效降低加熱中心點與周邊的溫差,降低板子變形的幾率。而熱風槍是沒有預熱的直接就是對著需要焊接的BGA吹熱風了,有時可能會直接把需要焊接的芯片吹壞。

    BGA返修臺與熱風槍焊接對比更加便利,因為BGA返修臺具有夾持PCB板的夾具以及下部的PCB支撐架。這部分對PCB板起到一個固定和支撐的作用,對于防止板子變形起重要作用。熱風槍只能是使用攝子夾住,有時手抖的話,很容易就會出現問題。

    BGA返修臺自帶對位顯微鏡,這個是BGA返修臺與熱風槍焊接對比返修更加可靠的一個比較重要的因素,因為如果在返修的時候檢查芯片是否出現空焊,直接使用視頻顯微鏡來查看就可以了,而熱風槍需要借助放大鏡,而且精度也沒有顯微鏡高,可能會出現有空焊但是沒有檢查出來的情況發生。

    BGA返修臺一般都具備光學對位,能夠快速精準的找到有問題的芯片BGA,然后進行拆除并焊接,而熱風槍則沒有這個功能,只能是憑借經驗或者是另外的檢測儀器來檢驗。否則的話很有可能會焊接錯BGA。所以BGA返修臺與熱風槍焊接對比,小編建議還是使用BGA返修臺,返修良率高,而且省事。

    以上就是小編總結的關于BGA返修臺與熱風槍焊接對比哪個更可靠的優勢對比,可能寫的不是很全面但是如果您大概的了解后心里有概念了,對您后面在選擇BGA返修臺與熱風槍焊接芯片時可以起到一定的參考作用。如果您需要購買BGA返修臺或者是熱風槍,那你可以咨詢網站客服或者致電188-1681-8769。

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