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    BGA焊接PCB板時如何檢查連錫、空焊等問題

      BGA焊接PCBA板時如果操作不當很容易就出現連錫、空焊等問題,那么應該如何來排查以上問題呢。

      

    BGA焊接連錫(也就是短路):

      排查一:可能是預熱溫度不夠導致PCB板焊接時元件無法達到溫度,焊接過程中由于元件吸熱量大,導致拖錫不良,而形成連錫。

      排查二:錫爐溫度低,或者焊接速度太快。建議焊接前用KIC測試元件溫度,板面溫度是否達到焊接要求。

    BGA焊接
      

    BGA焊接空焊的原因有:

      1、是由于波峰不穩定,波峰離板底太遠又或者是波峰高低不穩定都有可能會形成空焊。

      2、PCB板氧化也可能導致無法上錫,特別是OSP的焊盤必須在沒氧化前進行焊接。

      總結:所以我們在BGA焊接時需要注意PCBA板要確保預熱溫度合適,還有OSP焊盤在操作的時候需要確保沒有被氧化。崴泰科技具有多年的BGA返修焊接經驗,目前針對BROADCOM 服務器主控芯片返修焊接良率可以達到100%。如需了解更多關于BGA返修行業難題,可以致電18816818769詳細了解。

      本文《BGA焊接PCB板時如何檢查連錫、空焊等問題》由崴泰科技GA返修臺廠家http://www.hapacks.com撰寫,如需轉載,請注明出處,謝謝!

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