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    助焊膏進行BGA植球的操作方法

    助焊膏進行BGA植球的操作方法,首先我們要了解助焊膏特性,助焊膏在溫度升高達到熔點的時候會變成液體狀,錫球容易隨著液體流走。由于助焊膏的焊接性差,所以一般我們是采用錫膏加錫球的方式進行植球。

    助焊膏進行BGA植球的操作方法

    錫膏+錫球法具體的植球操作步方法下:

    1、首先把植球的工具植球座,用酒精清潔干凈后烘干,利于錫球滾動順暢;

    2、把芯片定位在植球座上;

    3、把錫膏回溫后絞拌均勻,再均勻倒在刮片上;

    4、往定位好的基座上套上錫膏印刷框并印刷錫膏,盡量控制好刮刀的角度、力度及刮動的速度,完成后小心移開錫膏框;

    5、確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后,再把錫球框套上定位,然后放入錫球,搖動植球座,讓錫球滾動入網孔,確認每個網孔都有一個錫球后即可收好錫球并脫板;

    6、把鋼植好球的BGA從基座上取出待加熱,最好能使用回流焊,量小時用熱風槍也可以。這樣就完成植球了。

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    BGA植球的助焊膏+錫球的方法操作步驟:前面兩個步驟都一樣,第三與第四步驟要合并為一個步驟,用刷子直接沾上助焊膏,不需要用鋼網印刷而是直接均勻涂刷到BGA的焊盤上。接著也跟錫膏+錫球的操作方法一致。

    通過以上操作步驟,相信你也了解如何利用助焊膏進行BGA植球的操作方法了,如你還有其它疑問,您可以聯系我們的18816818769,或者是對其它BGA返修設備可以點擊返修設備了解更多的信息。

    本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.hapacks.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

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