国产午夜理论不卡在线观看

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                崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

                聯系電話:18816818769  
                bga返修設備供應商-崴泰科技

                BGA植球的方法有哪些?

                  BGA芯片植球的方法有哪些呢,今天崴泰科技為大家說一下按不同的形式分有不同的方法:

                  一、按操作主體分,BGA植球分為機器植球和人工植球兩種方式

                  機器植球只要是設定好程序后,由機器自主的完成BGA的植球,

                  機器植球的方式優點:返修良率高,節省人工成本,返修效率高,缺點是:價格貴。

                  目前市面上自動操作的植球機有崴泰科技的BGA植球機BU-560。

                bga植球的方法有哪些

                  人工植球主要是靠工人使用簡單的機器進行BGA植球

                  這種植球方式的優點:主要是BGA價格便宜,缺點:就是返修效率低,返修良率低,人工成本高。

                  二、植球的方式可以分為錫膏+錫球和助焊膏+錫球的方法

                  如今業內流行的有兩種植球法。一是“錫膏”+“錫球”,二是“助焊膏”+“錫球”。

                  “錫膏”+“錫球”這種方式是公認的最好最標準的植球法,用這種方法植出的球焊接性好,光澤好,熔錫過程不會出現跑球現像,較易控制并撐握.具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上,再在上面加上一定大小的錫球,這時錫膏起的作用就是粘住錫球,并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快更全面,這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好,減少虛焊的可能。

                  “助焊膏”+“錫球”這種方式是是用助焊膏來代替錫膏的角色。但助焊膏的特點和錫膏有很大的不同,助焊膏在溫度升高的時候會變成液狀,容易致使錫球亂跑;再者助焊膏的焊接性較差,所以說用第一種方法植球較理想。

                  BGA植球注意事項

                  1、bga植球、bga返修,首先要了解芯片與pcb板暴露在空氣中多長時間,如果時間過長,必須先烘烤芯片與pcb板,以防止芯片與pcb,因暴露在空氣中時間過長加工時由于溫度升高,引起pcb板分層及bga芯片起泡。

                  2、做好防靜電,因為芯片對靜電比較敏感。

                  3、注意區分有鉛無鉛,不同工藝溫度不同。

                  4、bga植球、返修的時候注意是否要刮錫上球還是直接用錫膏熔成球,工藝不同,效果和品質有所不同。

                  BGA植球的方法就以上這些,當然植球的成功返修率跟操作工人也有很大關系的,有經驗的師傅和沒有經驗的效果也有差別。

                  本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.hapacks.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

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