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      崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

      聯系電話:18816818769  
      bga返修設備供應商-崴泰科技

      PCBA基板除錫機 電路板除錫機

      PCBA基板除錫機VT-610 電路板除錫機主圖

      崴泰科技PCBA基板除錫機VT-610系列,是全球首款集PCBA基板器件拆焊、除錫于一體的全自動除錫機,主要是針對PCBA基板上的PAD和PTH通孔殘留焊料進行除錫,適用于電路板PCBA基板上任意BGA、CHIP、QFN、屏蔽框等器件PAD和PTH通孔除錫返修。


      PCBA基板除錫機VT-610產品功能特點簡介:

      • 全自動“一鍵式”完成元件移除和PAD除錫
      • 崴泰科技除錫機采用的是非接觸式除錫,有效防止基板PAD零損傷
      • 高精度、高柔性、適用任意PCBA基板除錫
      • PCBA除錫機VT-610采用半自動/全自動兩種除錫作業模式,靈活選用
      • 獨特的加熱系統適用任意PCBA除錫返修
      • 程序化管理,保證相同產品作業一致性
      • 兩種除錫模式,連續式和跳躍式,輕松應對任意PAD焊料清除
      • 分級權限管理,避免任意修改參數設置

      PCBA基板除錫機VT-610返修BGA芯片難點案例:

      高精度pcba基板除錫機

      高精度PCBA基板除錫機滿足高密集智能手機、BGA、屏蔽框、CHIP元件拆焊焊料清除。

      崴泰PCBA基板采用非接觸式除錫,防止綠油受損

      VT-610在除錫的時候不接觸焊料清除,預防PAD松脫變小,綠油受損發生。

      SMT/THT制程通孔元件除錫

      輕松應對SMT/THT制程通孔元件,因板底有密集SMT貼片元件無法利用傳統小錫爐返修的問題。

      PCBA基板除錫機 電路板除錫機產品規格參數

      BGA返修設備大全
      BGA返修臺 BGA植球機 BGA植球回焊爐 PCBA基板除錫機 PTH返修臺 自動除錫機 視頻顯微鏡 SMD返修站
      BGA返修臺又稱熱風拆焊臺是用于返修PCBA基板上的BGA器件的設備 BGA植球機又稱BGA植錫球機是一款高精度返修BGA的自動錫球植入機 BGA植球回焊爐又稱錫球氮氣回焊爐是一款針對BGA芯片植球后錫球回焊設備 PCBA基板除錫機又稱PCBA除錫風刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除錫一體的全自動除錫機 PTH返修臺又稱小錫爐是一款用于PCBA基板PTH通孔組件移除和焊接的返修設備 自動除錫機又稱BGA除錫風刀是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行清除的設備 高清視頻顯微鏡是一款采用高景深,高性價比的顯微鏡 SMD返修含熱風拆焊臺VT-220,適用多種元器件的拆焊

      本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.hapacks.com撰寫,如需轉載,請注明出處,謝謝!

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