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  • 崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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    bga返修設備供應商-崴泰科技

    手動小錫爐_小錫爐焊錫機_自動噴霧長方形小錫爐

    手動小錫爐VT-128 II
    手動小錫爐VT-128 II

    手動小錫爐VT-128 II,是一款適用于PCBA基板PTH通孔元件移除和焊接的半自動返修設備,廣泛應用于高可靠的電源、通訊、網絡、服務器、航天、軍工等產品上的DIMM、PCI模組、網絡端口等PTH通孔組件返修。

    手動小錫爐VT-128 II功能特點:

    • VT-128 II可以根據需求定制設定任意溫度、時間可控,有效提升返修良率
    • 還可編程多重脈沖噴錫,多種浸錫方式任意選擇
    • VT-128 II還具有半自動、手動兩種模式任意選擇,靈活易用,方便各類作業要求
    • 采用的是PCBA基板PTH通孔組件返修程序化管理
    • 多重安全設計,聲光警示,保證使用人員安全

    手動小錫爐VT-128 II返修各類芯片案例展示:

    PTH返修臺返修各類服務器主板PTH通孔器件案例

    手動小錫爐VT-128 II能夠完美應對各類服務器主板PTH通孔器件高品質的返修。

    實測PTH返修重工溫度曲線圖

    上圖為實測PTH返修重工溫度profile。

    PTH返修臺返修后切片結果圖示

    運用手動小錫爐返修后切片結果圖示(孔壁厚度≥0.013mm)。

    手動小錫爐VT-128 II產品參數

    手動小錫爐VT-128 II產品參數
    手動小錫爐VT-128 II產品參數
    BGA返修設備大全
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    BGA返修臺又稱熱風拆焊臺是用于返修PCBA基板上的BGA器件的設備BGA植球機又稱BGA植錫球機是一款高精度返修BGA的自動錫球植入機BGA植球回焊爐又稱錫球氮氣回焊爐是一款針對BGA芯片植球后錫球回焊設備PCBA基板除錫機又稱PCBA除錫風刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除錫一體的全自動除錫機PTH返修臺又稱小錫爐是一款用于PCBA基板PTH通孔組件移除和焊接的返修設備自動除錫機又稱BGA除錫風刀是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行清除的設備高清視頻顯微鏡是一款采用高景深,高性價比的顯微鏡SMD返修含熱風拆焊臺VT-220,適用多種元器件的拆焊

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