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  • 崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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    bga返修設備供應商-崴泰科技

    全自動BGA除錫機VT-660L 可對凹洞型PoP、QFN、CSP除錫

    VTTECH 全自動BGA除錫機VT-660L是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除,適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類芯片。

    全自動BGA除錫機VT-660L
    全自動BGA除錫機VT-660L

    一、產品特點

    1、全自動一鍵式操作,簡單易用

    2、非接觸式除錫,對PAD零損害

    3、除錫角度程序自動控制,靈活調節

    4、開發任意溫度曲線,滿足不同BGA器件工藝要求

    5、獨特的除錫方式完美應對凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除錫

    6、分級權限管理,預防任意修改參數設置

    7、除錫完成,芯片自動彈出

    8、支持MES無縫對接

    二、產品參數

    全自動BGA除錫機VT-660L產品參數
    全自動BGA除錫機VT-660L產品參數

    本文《全自動BGA除錫機VT-660L 可對凹洞型PoP、QFN、CSP除錫》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.hapacks.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

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