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      崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

      聯系電話:18816818769  
      bga返修設備供應商-崴泰科技

      全自動BGA除錫機VT-660L 可對凹洞型PoP、QFN、CSP除錫

      VTTECH 全自動BGA除錫機VT-660L是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除,適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類芯片。

      全自動BGA除錫機VT-660L
      全自動BGA除錫機VT-660L

      一、產品特點

      1、全自動一鍵式操作,簡單易用

      2、非接觸式除錫,對PAD零損害

      3、除錫角度程序自動控制,靈活調節

      4、開發任意溫度曲線,滿足不同BGA器件工藝要求

      5、獨特的除錫方式完美應對凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除錫

      6、分級權限管理,預防任意修改參數設置

      7、除錫完成,芯片自動彈出

      8、支持MES無縫對接

      二、產品參數

      全自動BGA除錫機VT-660L產品參數
      全自動BGA除錫機VT-660L產品參數

      本文《全自動BGA除錫機VT-660L 可對凹洞型PoP、QFN、CSP除錫》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.hapacks.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

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